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联发科共同执行长蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相!根据业内人士透露,联发科已完成了手机芯片内置AI(人工智能)运算单元的设计,预计明年上市的新一代Helio P70手机芯片,将内建神经网络及视觉运算单元(Neural and Visual Processing Unit,NVPU),预期将采用台积电12纳米制程投片。学习集成电路知识,了解更多集成电路资讯,认准华强旗舰电子圈!
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